金百泽获得发明专利授权：“一种非对称结构HDI板的制造方法及HDI板”

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金百泽（301041）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种非对称结构HDI板的制造方法及HDI板”，专利申请号为CN202411585977.4，授权日为2025年3月4日。

专利摘要：本发明提供了一种非对称结构HDI板的制造方法及HDI板，该方法先制造母板，而后制造子板。母板的制造过程包括：获取母板层各层的芯板，对所获取的各层芯板进行减铜处理，并完成各层芯板的制造；将制造完成的各层芯板按照预设的层压叠构设计进行预叠，并压合。在压合后的母板上，将母板上的通孔全部钻出，对所钻出的通孔进行电镀，并在通孔的孔口处制作包覆铜。在母板的基础上，将子板的各个子板层逐层压合在母板上背离包覆铜的一侧；每压合一层子板层后，在所压合的子板层上钻盲孔，并对所钻的盲孔进行电镀、塞孔，逐层实现与母板层的通孔连接。该方法能够保证孔铜与基板表面铜层紧密连接，增强孔铜与基板表面铜层之间的结合力，提升产品的品质。

今年以来金百泽新获得专利授权2个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了2477.78万元，同比增10.39%。

数据来源：天眼查APP

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